銀漿膠體磨，納米銀漿膠體磨，銀漿高速膠體磨，銀漿管線式膠體磨，SGN銀漿膠體磨采用*的結構設計，磨頭精密度高，并配合超高速的轉速，zui高轉速可達14000rpm，研磨分散效果更佳。
銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。導電銀漿對其組成物質要求是十分嚴格的。其品質的高低、含量的多少，以及形狀、大小對銀漿性能都有著密切關系。銀粉的分散效果直接關系到銀漿的質量。所以采用好的分散設備對銀粉的分散是至關重要的，當然分散劑的應用也是*的。
納米銀漿分散混合設備，納米銀粉分散，銀粉比表面積較大，易發生團聚很難分散，如何將銀粉制成銀漿？銀漿的制備，炭黑的制備，銀粉的分散，炭黑的分散，高剪切分散機可幫您解決此類難題。結合客戶實驗案例，采用SGN研磨分散機進行銀粉處理，不僅生產效率快，一般研磨5-10遍即可；而且這種方式相對于三輥機以及砂磨機而言，物料損失更小。
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銀漿膠體磨，納米銀漿膠體磨，銀漿高速膠體磨GM2000系列特別適合于膠體溶液、超細懸浮液和乳液的生產。除了高轉速和靈活可調的定轉子間隙外，GM在摩擦狀態下工作，也就被稱做濕磨。在錐形轉子和定子之間有一個寬的入口間隙和窄的出口間隙，在工作中，分散頭偏心運轉使溶液出現渦流，因此可以達到更好的研磨分散的效果。GM2000整機采用先進幾何機構的研磨定轉子，更好的表面處理和優質材料，可以滿足不同行業的多種需求。
高剪切膠體磨在電動機的高速轉動下物料從進口處直接進入高剪切破碎區，通過一種特殊粉碎裝置，將流體中的一些大粉團、粘塊、團塊等大小顆粒迅速破碎，然后吸入剪切粉碎 區，在十分狹窄的工作過道內由于轉子刀片與定子刀片相對高速切割從而產生強烈摩擦及研磨破碎等。在機械運動和離心力的作用下，將已粉碎細化的物料重新壓入精磨區進行研磨破碎。精磨區分三級，越向外延伸一級磨片精度越高，齒距越小，線速度越長，物料越磨越細，同時流體逐步向徑向作曲線延伸。每到一級流體的方 向速度瞬間發生變化，并且受到每分鐘上千萬次的高速剪切、強烈摩擦、擠壓研磨、顆粒粉碎等，在經過三個精磨區的上千萬次的高速剪切、研磨粉碎之后，從而產 生液料分子鏈斷裂、顆粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分達到分散、粉碎、乳化、均質、細化的目的。液料的zui小細度可達0.5um。
SGN膠體磨結構：三道磨碎區：一級為粗磨碎區，二級為細磨碎區，三級為超微磨碎區。
我們的磨頭的結構：溝槽的結構式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下，而他們的斜齒的每個磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大，這樣形成了本質的區別。我們可以保證物料從上往下一直在進行研磨，而他們只能在一級磨頭到另外一級磨頭形成研磨效果。
GM2000系列高剪切膠體磨的特點：
1、定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。
2、齒列的深度：從開始的2.7mm 到末端的0.7mm，范圍比較大，范圍越大，處理的物料顆粒大小越廣。
3、溝槽的結構式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。
GM2000系列高剪切膠體磨選型表
型號 | 流量 L/H | 輸出轉速 rpm | 線速度 m/s | 馬達功率 KW | 出/入口連接 |
GM2000/4 | 700 | 9，000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
GM2000/5 | 3，000 | 6，000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
GM2000/10 | 8，000 | 4，200 | 23 | 15 | DN50/DN50 |
GM2000/20 | 20，000 | 2，850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
GM2000/30 | 40，000 | 1，420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
GM2000/50 | 80，000 | 1，100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
注：流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性，同事流量可以被調節到zui大允許量的10%。
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